ヘリウムガスの断熱膨張を利用して、4～10K（約－269℃~263℃）の極低温領域までの冷却するための装置。MRI装置の液体ヘリウムの再凝縮や半導体製造装置のクライオポンプ、極低温研究での試料の冷却に使われている。